Iba't ibang uri ng packaging ng mga SMD

Ayon sa paraan ng pagpupulong, ang mga elektronikong bahagi ay maaaring nahahati sa mga through-hole na bahagi at surface mount component (SMC).Ngunit sa loob ng industriya,Mga Surface Mount Device (SMDs) ay mas ginagamit upang ilarawan ito ibabawsangkap Alin ang mga ginagamit sa electronics na direktang nakakabit sa ibabaw ng printed circuit board (PCB).Ang mga SMD ay may iba't ibang istilo ng packaging, bawat isa ay idinisenyo para sa mga partikular na layunin, mga hadlang sa espasyo, at mga kinakailangan sa pagmamanupaktura.Narito ang ilang karaniwang uri ng SMD packaging:

1. SMD Chip (Rectangular) Package:

SOIC (Small Outline Integrated Circuit): Isang parihabang pakete na may mga gull-wing lead sa dalawang gilid, na angkop para sa mga integrated circuit.

SSOP (Shrink Small Outline Package): Katulad ng SOIC ngunit may mas maliit na laki ng katawan at mas pinong pitch.

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package): Isang mas manipis na bersyon ng SSOP.

QFP (Quad Flat Package): Isang parisukat o parihabang pakete na may mga lead sa lahat ng apat na gilid.Maaaring low-profile (LQFP) o very fine-pitch (VQFP).

LGA (Land Grid Array): Walang mga lead;sa halip, ang mga contact pad ay nakaayos sa isang grid sa ilalim na ibabaw.

2. SMD Chip (Square) Package:

CSP (Chip Scale Package): Napaka-compact na may mga solder ball nang direkta sa mga gilid ng component.Idinisenyo upang maging malapit sa laki ng aktwal na chip.

BGA (Ball Grid Array): Ang mga solder ball na nakaayos sa isang grid sa ilalim ng package, na nagbibigay ng mahusay na thermal at electrical performance.

FBGA (Fine-Pitch BGA): Katulad ng BGA ngunit may mas pinong pitch para sa mas mataas na density ng bahagi.

3. SMD Diode at Transistor Package:

SOT (Small Outline Transistor): Maliit na pakete para sa mga diode, transistor, at iba pang maliliit na discrete na bahagi.

SOD (Small Outline Diode): Katulad ng SOT ngunit partikular para sa mga diode.

DO (Diode Outline):  Iba't ibang maliliit na pakete para sa mga diode at iba pang maliliit na bahagi.

4.SMD Capacitor at Resistor Package:

0201, 0402, 0603, 0805, atbp.: Ito ay mga numerical code na kumakatawan sa mga sukat ng bahagi sa ikasampu ng isang milimetro.Halimbawa, ang 0603 ay tumutukoy sa isang bahagi na may sukat na 0.06 x 0.03 pulgada (1.6 x 0.8 mm).

5. Iba pang SMD Package:

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): Square o rectangular na pakete na may mga lead sa lahat ng apat na gilid, na angkop para sa mga IC at iba pang mga bahagi.

TO252, TO263, atbp.: Ito ay mga SMD na bersyon ng tradisyonal na through-hole component package tulad ng TO-220, TO-263, na may flat bottom para sa surface mounting.

Ang bawat isa sa mga uri ng package na ito ay may mga pakinabang at disadvantages sa mga tuntunin ng laki, kadalian ng pag-assemble, thermal performance, electrical na katangian, at gastos.Ang pagpili ng SMD package ay depende sa mga salik tulad ng function ng component, ang available na board space, mga kakayahan sa pagmamanupaktura, at mga kinakailangan sa thermal.