Mga Trend ng PCB: Nabubulok, HDI, Flex

Mga Circuit ng ABIS:Ang mga PCB board ay may mahalagang papel sa mga elektronikong aparato sa pamamagitan ng pagkonekta at pagsuporta sa iba't ibang bahagi sa loob ng isang circuit.Sa mga nakalipas na taon, ang industriya ng PCB ay nakaranas ng mabilis na paglaki at pagbabago na hinihimok ng pangangailangan para sa mas maliit, mas mabilis, at mas mahusay na mga device sa iba't ibang sektor.Tinutuklas ng artikulong ito ang ilang mahahalagang uso at hamon na kasalukuyang nakakaimpluwensya sa industriya ng PCB.

Mga nabubulok na PCB
Ang isang umuusbong na kalakaran sa industriya ng PCB ay ang pagbuo ng mga biodegradable na PCB, na naglalayong bawasan ang epekto sa kapaligiran ng mga elektronikong basura.Iniuulat ng United Nations na humigit-kumulang 50 milyong tonelada ng e-waste ang nalilikha taun-taon, na may 20% lamang ang maayos na nire-recycle.Ang mga PCB ay kadalasang isang mahalagang bahagi ng isyung ito, dahil ang ilang mga materyales na ginagamit sa mga PCB ay hindi nabubulok nang maayos, na humahantong sa polusyon sa mga landfill at nakapalibot na lupa at tubig.

Ang mga biodegradable na PCB ay ginawa mula sa mga organikong materyales na maaaring natural na mabulok o ma-compost pagkatapos gamitin.Kabilang sa mga halimbawa ng biodegradable na materyales ng PCB ang papel, selulusa, sutla, at almirol.Ang mga materyales na ito ay nag-aalok ng mga pakinabang tulad ng mababang gastos, magaan, flexibility, at renewability.Gayunpaman, mayroon din silang mga limitasyon, tulad ng pinababang tibay, pagiging maaasahan, at pagganap kumpara sa mga kumbensyonal na materyales ng PCB.Sa kasalukuyan, ang mga biodegradable na PCB ay mas angkop para sa mga low-power at disposable na application tulad ng mga sensor, RFID tag, at mga medikal na device.

Mga High-Density Interconnect (HDI) PCB
Ang isa pang maimpluwensyang trend sa industriya ng PCB ay ang pagtaas ng demand para sa mga high-density interconnect (HDI) PCB, na nagbibigay-daan sa mas mabilis at mas compact na interconnection sa pagitan ng mga device.Nagtatampok ang mga HDI PCB ng mas pinong linya at espasyo, mas maliliit na vias at capture pad, at mas mataas na density ng pad ng koneksyon kumpara sa mga tradisyonal na PCB.Ang pag-aampon ng mga HDI PCB ay nagdudulot ng ilang mga benepisyo, kabilang ang pinahusay na pagganap ng kuryente, pinababang pagkawala ng signal at cross-talk, mas mababang paggamit ng kuryente, mas mataas na density ng bahagi, at mas maliit na laki ng board.

Ang mga HDI PCB ay nakakahanap ng malawak na paggamit sa mga application na nangangailangan ng mataas na bilis ng paghahatid at pagpoproseso ng data, tulad ng mga smartphone, tablet, laptop, camera, gaming console, medikal na device, at aerospace at defense system.Ayon sa isang ulat ng Mordor Intelligence, ang merkado ng HDI PCB ay inaasahang lalago sa isang compound annual growth rate (CAGR) na 12.8% mula 2021 hanggang 2026. Kasama sa mga nagmamaneho ng paglago para sa merkado na ito ang tumataas na paggamit ng 5G na teknolohiya, ang pagtaas ng demand para sa mga naisusuot na device, at mga pagsulong sa teknolohiya ng miniaturization.