Ang industriya ng PCB (Printed Circuit Board) ay isang larangan ng advanced na teknolohiya, innovation, at precision engineering.Gayunpaman, mayroon din itong sariling natatanging wika na puno ng mga misteryosong pagdadaglat at acronym.Ang pag-unawa sa mga pagdadaglat sa industriya ng PCB na ito ay mahalaga para sa sinumang nagtatrabaho sa larangan, mula sa mga inhinyero at taga-disenyo hanggang sa mga tagagawa at mga supplier.Sa komprehensibong gabay na ito, magde-decode kami ng 60 mahahalagang abbreviation na karaniwang ginagamit sa industriya ng PCB, na nagbibigay-liwanag sa mga kahulugan sa likod ng mga titik.
**1.PCB – Printed Circuit Board**:
Ang pundasyon ng mga elektronikong aparato, na nagbibigay ng isang platform para sa pag-mount at pagkonekta ng mga bahagi.
**2.SMT – Surface Mount Technology**:
Isang paraan ng paglalagay ng mga elektronikong sangkap nang direkta sa ibabaw ng PCB.
**3.DFM – Disenyo para sa Paggawa**:
Mga alituntunin para sa pagdidisenyo ng mga PCB na nasa isip ang kadalian ng pagmamanupaktura.
**4.DFT – Disenyo para sa Testability**:
Mga prinsipyo ng disenyo para sa mahusay na pagsubok at pagtuklas ng pagkakamali.
**5.EDA – Electronic Design Automation**:
Mga tool sa software para sa disenyo ng electronic circuit at layout ng PCB.
**6.BOM – Bill of Materials**:
Isang komprehensibong listahan ng mga bahagi at materyales na kailangan para sa PCB assembly.
**7.SMD – Surface Mount Device**:
Idinisenyo ang mga bahagi para sa pagpupulong ng SMT, na may mga flat na lead o pad.
**8.PWB – Naka-print na Wiring Board**:
Ang isang termino kung minsan ay ginagamit nang palitan ng PCB, karaniwang para sa mas simpleng mga board.
**9.FPC – Flexible Printed Circuit**:
Mga PCB na ginawa mula sa nababaluktot na mga materyales para sa pagyuko at pagayon sa mga hindi planar na ibabaw.
**10.Rigid-Flex PCB**:
Mga PCB na pinagsasama ang mga matibay at nababaluktot na elemento sa isang board.
**11.PTH – Plated Through-Hole**:
Mga butas sa mga PCB na may conductive plating para sa through-hole component soldering.
**12.NC – Numerical Control**:
Computer-controlled na pagmamanupaktura para sa precision PCB fabrication.
**13.CAM – Computer-Aided Manufacturing**:
Mga tool sa software upang makabuo ng data ng pagmamanupaktura para sa produksyon ng PCB.
**14.EMI – Electromagnetic Interference**:
Hindi ginustong electromagnetic radiation na maaaring makagambala sa mga elektronikong aparato.
**15.NRE – Non-Recurring Engineering**:
Isang beses na gastos para sa custom na pag-develop ng disenyo ng PCB, kasama ang mga bayarin sa pag-setup.
**16.UL – Underwriters Laboratories**:
Pinapatunayan ang mga PCB upang matugunan ang mga tiyak na pamantayan sa kaligtasan at pagganap.
**17.RoHS – Paghihigpit sa mga Mapanganib na Sangkap**:
Isang direktiba na kumokontrol sa paggamit ng mga mapanganib na materyales sa mga PCB.
**18.IPC – Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits**:
Nagtatatag ng mga pamantayan sa industriya para sa disenyo at pagmamanupaktura ng PCB.
**19.AOI – Automated Optical Inspection**:
Kontrol sa kalidad gamit ang mga camera upang suriin ang mga PCB kung may mga depekto.
**20.BGA – Ball Grid Array**:
SMD package na may mga solder ball sa ilalim para sa mga high-density na koneksyon.
**21.CTE – Coefficient ng Thermal Expansion**:
Isang sukatan kung paano lumalawak o kumukuha ang mga materyales sa mga pagbabago sa temperatura.
**22.OSP – Organic Solderability Preservative**:
Isang manipis na organikong layer na inilapat upang protektahan ang mga nakalantad na bakas ng tanso.
**23.DRC – Pagsusuri sa Panuntunan ng Disenyo**:
Mga awtomatikong pagsusuri upang matiyak na ang disenyo ng PCB ay nakakatugon sa mga kinakailangan sa pagmamanupaktura.
**24.VIA – Vertical Interconnect Access**:
Mga butas na ginagamit upang ikonekta ang iba't ibang mga layer ng isang multilayer PCB.
**25.DIP – Dual In-Line Package**:
Through-hole component na may dalawang parallel na hanay ng mga lead.
**26.DDR – Dobleng Rate ng Data**:
Ang teknolohiya ng memorya na naglilipat ng data sa parehong pagtaas at pagbaba ng mga gilid ng signal ng orasan.
**27.CAD – Computer-Aided Design**:
Mga tool sa software para sa disenyo at layout ng PCB.
**28.LED – Light Emitting Diode**:
Isang aparatong semiconductor na naglalabas ng liwanag kapag dumaan dito ang isang electric current.
**29.MCU – Microcontroller Unit**:
Isang compact integrated circuit na naglalaman ng processor, memory, at peripheral.
**30.ESD – Electrostatic Discharge**:
Ang biglaang pagdaloy ng kuryente sa pagitan ng dalawang bagay na may magkaibang singil.
**31.PPE – Personal Protective Equipment**:
Mga kagamitang pangkaligtasan tulad ng mga guwantes, salaming de kolor, at mga suit na isinusuot ng mga manggagawa sa pagmamanupaktura ng PCB.
**32.QA – Quality Assurance**:
Mga pamamaraan at kasanayan upang matiyak ang kalidad ng produkto.
**33.CAD/CAM – Computer-Aided Design/Computer-Aided Manufacturing**:
Ang pagsasama-sama ng mga proseso ng disenyo at pagmamanupaktura.
**34.LGA – Land Grid Array**:
Isang pakete na may hanay ng mga pad ngunit walang mga lead.
**35.SMTA – Surface Mount Technology Association**:
Isang organisasyong nakatuon sa pagsulong ng kaalaman sa SMT.
**36.HASL – Hot Air Solder Leveling**:
Isang proseso ng paglalagay ng solder coating sa mga ibabaw ng PCB.
**37.ESL – Katumbas na Serye Inductance**:
Isang parameter na kumakatawan sa inductance sa isang kapasitor.
**38.ESR – Katumbas na Paglaban sa Serye**:
Isang parameter na kumakatawan sa resistive na pagkalugi sa isang kapasitor.
**39.THT – Through-Hole Technology**:
Isang paraan ng pag-mount ng mga bahagi na may mga lead na dumadaan sa mga butas sa PCB.
**40.OSP – Panahon ng Wala sa Serbisyo**:
Ang oras na hindi gumagana ang isang PCB o device.
**41.RF – Dalas ng Radyo**:
Mga signal o bahagi na gumagana sa mataas na frequency.
**42.DSP – Digital Signal Processor**:
Isang dalubhasang microprocessor na idinisenyo para sa mga gawain sa pagproseso ng digital na signal.
**43.CAD – Component Attachment Device**:
Isang makina na ginagamit upang ilagay ang mga bahagi ng SMT sa mga PCB.
**44.QFP – Quad Flat Package**:
Isang pakete ng SMD na may apat na patag na gilid at mga lead sa bawat panig.
**45.NFC – Near Field Communication**:
Isang teknolohiya para sa short-range na wireless na komunikasyon.
**46.RFQ – Kahilingan para sa Quote**:
Isang dokumento na humihiling ng pagpepresyo at mga tuntunin mula sa isang tagagawa ng PCB.
**47.EDA – Electronic Design Automation**:
Isang termino kung minsan ay ginagamit upang sumangguni sa buong suite ng software ng disenyo ng PCB.
**48.CEM – Contract Electronics Manufacturer**:
Isang kumpanya na dalubhasa sa PCB assembly at manufacturing services.
**49.EMI/RFI – Electromagnetic Interference/Radio-Frequency Interference**:
Hindi gustong electromagnetic radiation na maaaring makagambala sa mga elektronikong aparato at komunikasyon.
**50.RMA – Awtorisasyon sa Pagbabalik ng Merchandise**:
Isang proseso para sa pagbabalik at pagpapalit ng mga may sira na bahagi ng PCB.
**51.UV – Ultraviolet**:
Isang uri ng radiation na ginagamit sa PCB curing at PCB solder mask processing.
**52.PPE – Process Parameter Engineer**:
Isang espesyalista na nag-o-optimize ng mga proseso ng pagmamanupaktura ng PCB.
**53.TDR – Time Domain Reflectometry**:
Isang diagnostic tool upang sukatin ang mga katangian ng transmission line sa mga PCB.
**54.ESR – Electrostatic Resistivity**:
Isang sukatan ng kakayahan ng isang materyal na mawala ang static na kuryente.
**55.HASL – Horizontal Air Solder Leveling**:
Isang paraan para sa paglalagay ng solder coating sa mga ibabaw ng PCB.
**56.IPC-A-610**:
Isang pamantayan sa industriya para sa pamantayan sa pagtanggap ng PCB assembly.
**57.BOM – Build of Materials**:
Isang listahan ng mga materyales at sangkap na kinakailangan para sa PCB assembly.
**58.RFQ – Kahilingan para sa Sipi**:
Isang pormal na dokumento na humihiling ng mga panipi mula sa mga supplier ng PCB.
**59.HAL – Hot Air Leveling**:
Isang proseso upang mapabuti ang solderability ng mga ibabaw ng tanso sa mga PCB.
**60.ROI – Return on Investment**:
Isang sukatan ng kakayahang kumita ng mga proseso ng pagmamanupaktura ng PCB.
Ngayong na-unlock mo na ang code sa likod ng 60 mahahalagang pagdadaglat na ito sa industriya ng PCB, mas handa ka nang mag-navigate sa kumplikadong field na ito.Isa kang karanasang propesyonal o nagsisimula pa lang sa iyong paglalakbay sa disenyo at pagmamanupaktura ng PCB, ang pag-unawa sa mga acronym na ito ay ang susi sa epektibong komunikasyon at tagumpay sa mundo ng Printed Circuit Boards.Ang mga pagdadaglat na ito ay ang wika ng pagbabago
Oras ng post: Set-20-2023
