6 Layers FR4 HDI PCB Circuit sa 2oz na tanso na may Immersion Tin Surface Tapos na
Pangunahing Impormasyon
| Model No. | PCB-A12 |
| Pakete ng transportasyon | Vacuum Packing |
| Sertipikasyon | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| Aplikasyon | Consumer electronics |
| Minimum na Space/Linya | 0.075mm/3mil |
| Kapasidad ng Produksyon | 50,000 sqm/buwan |
| HS Code | 853400900 |
| Pinagmulan | Gawa sa Tsina |
Paglalarawan ng Produkto
HDI PCB Panimula
Ang HDI PCB ay tinukoy bilang isang naka-print na circuit board na may mas mataas na density ng mga kable sa bawat unit area kaysa sa isang kumbensyonal na PCB.Mayroon silang mas pinong mga linya at espasyo, mas maliit na vias at capture pad, at mas mataas na density ng pad ng koneksyon kaysa ginagamit sa kumbensyonal na teknolohiya ng PCB.Ang mga HDI PCB ay ginawa sa pamamagitan ng microvias, buried vias at sequential lamination na may insulation materials at conductor wiring para sa mas mataas na density ng routing.
Mga aplikasyon
Ang HDI PCB ay ginagamit upang bawasan ang laki at timbang, gayundin upang mapahusay ang pagganap ng kuryente ng device.Ang HDI PCB ay ang pinakamahusay na alternatibo sa mataas na layer-count at mamahaling standard laminate o sequentially laminated boards.Isinasama ng HDI ang mga blind at buried vias na nakakatulong na i-save ang PCB real estate sa pamamagitan ng pagpapahintulot sa mga feature at linya na idisenyo sa itaas o ibaba ng mga ito nang hindi gumagawa ng koneksyon.Marami sa magagandang pitch BGA at flip-chip component footprint ngayon ay hindi pinapayagan ang pagtakbo ng mga bakas sa pagitan ng mga BGA pad.Ang mga bulag at nakabaon na vias ay magkokonekta lamang ng mga layer na nangangailangan ng mga koneksyon sa lugar na iyon.
Teknikal at Kakayahan
| item | Kapasidad ng Produksyon |
| Mga Bilang ng Layer | 1-20 layer |
| materyal | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, atbp |
| Kapal ng board | 0.10mm-8.00mm |
| Pinakamataas na Sukat | 600mmX1200mm |
| Board Outline Tolerance | +0.10mm |
| Pagpapaubaya sa Kapal (t≥0.8mm) | ±8% |
| Pagpapahintulot sa Kapal (t<0.8mm) | ±10% |
| Kapal ng Layer ng Insulation | 0.075mm--5.00mm |
| Minimum na Linya | 0.075mm |
| Minimum na Space | 0.075mm |
| Out Layer Copper Kapal | 18um--350um |
| Inner Layer Copper Kapal | 17um--175um |
| Drilling Hole (Mekanikal) | 0.15mm--6.35mm |
| Tapusin ang Hole (Mekanikal) | 0.10mm-6.30mm |
| Diameter Tolerance (Mekanikal) | 0.05mm |
| Pagpaparehistro(Mekanikal) | 0.075mm |
| Aspect Ratio | 16:1 |
| Uri ng Solder Mask | LPI |
| SMT Mini.Solder Mask Lapad | 0.075mm |
| Mini.Panghinang Mask Clearance | 0.05mm |
| Plug Hole Diameter | 0.25mm--0.60mm |
| Impedance control Tolerance | ±10% |
| Pang-ibabaw na pagtatapos/paggamot | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Proseso ng Produksyon ng PCB
Nagsisimula ang proseso sa pagdidisenyo ng Layout ng PCB gamit ang anumang software sa pagdidisenyo ng PCB / CAD Tool (Proteus, Eagle, O CAD).
Ang lahat ng natitira sa mga hakbang ay sa Proseso ng Paggawa ng isang Rigid Printed Circuit Board ay pareho sa Single Sided PCB o Double Sided PCB o Multi-layer PCB.
Q/T Lead Time
| Kategorya | Pinakamabilis na Lead Time | Normal na Lead Time |
| Dalawang panig | 24 oras | 120 oras |
| 4 na mga layer | 48 oras | 172 oras |
| 6 na mga layer | 72 oras | 192 oras |
| 8 Layers | 96 oras | 212 oras |
| 10 Layers | 120 oras | 268 oras |
| 12 Layers | 120 oras | 280 oras |
| 14 na mga layer | 144 oras | 292 oras |
| 16-20 Layers | Depende sa mga partikular na pangangailangan | |
| Higit sa 20 Layers | Depende sa mga partikular na pangangailangan | |
Ang hakbang ng ABIS upang kontrolin ang FR4 PCBS
Paghahanda ng butas
Maingat na pag-alis ng mga debris at pagsasaayos ng mga parameter ng drill machine: bago lagyan ng copper, binibigyang pansin ng ABIS ang lahat ng mga butas sa isang FR4 PCB na ginagamot upang alisin ang mga debris, mga iregularidad sa ibabaw, at epoxy smear, tinitiyak ng malinis na mga butas na matagumpay na nakadikit ang plating sa mga dingding ng butas. .gayundin, sa maagang bahagi ng proseso, ang mga parameter ng drill machine ay tumpak na nababagay.
Paghahanda sa Ibabaw
Maingat na pag-deburring: maagang malalaman ng aming mga may karanasang tech na manggagawa na ang tanging paraan para maiwasan ang masamang resulta ay ang pag-asa sa pangangailangan para sa espesyal na paghawak at gawin ang mga naaangkop na hakbang upang matiyak na ang proseso ay ginagawa nang maingat at tama.
Mga Rate ng Thermal Expansion
Sanay sa pakikitungo sa iba't ibang mga materyales, magagawang suriin ng ABIS ang kumbinasyon upang matiyak na angkop ito.pagkatapos ay pinapanatili ang pangmatagalang pagiging maaasahan ng CTE (coefficient of thermal expansion), na may mas mababang CTE, mas maliit ang posibilidad na ang plated through hole ay mabibigo mula sa paulit-ulit na pagbaluktot ng tanso na bumubuo sa panloob na mga interconnection ng layer.
Pagsusukat
Ang kontrol ng ABIS sa circuitry ay pinalaki ng mga kilalang porsyento bilang pag-asa sa pagkawalang ito upang ang mga layer ay babalik sa kanilang mga dimensyong idinisenyo pagkatapos makumpleto ang ikot ng paglalamina.gayundin, gamit ang mga rekomendasyon sa baseline scaling ng laminate manufacturer kasama ng in-house na data ng kontrol sa proseso ng istatistika, upang i-dial-in ang mga salik ng sukat na magiging pare-pareho sa paglipas ng panahon sa loob ng partikular na kapaligiran sa pagmamanupaktura.
Makina
Pagdating ng oras upang buuin ang iyong PCB, siguraduhin na ang ABIS ay may tamang kagamitan at karanasan sa paggawa nito
Dekalidad na Misyon ng ABIS
Ang pass rate ng papasok na materyal ay higit sa 99.9%, ang bilang ng mass rejection rate ay mas mababa sa 0.01%.
Kinokontrol ng mga pasilidad ng sertipikadong ABIS ang lahat ng pangunahing proseso upang maalis ang lahat ng potensyal na isyu bago gumawa.
Gumagamit ang ABIS ng advanced na software upang magsagawa ng malawak na pagsusuri sa DFM sa papasok na data, at gumagamit ng mga advanced na sistema ng kontrol sa kalidad sa buong proseso ng pagmamanupaktura.
Nagsasagawa ang ABIS ng 100% visual at AOI inspection pati na rin ang pagsasagawa ng electrical testing, high voltage testing, impedance control testing, micro-sectioning, thermal shock testing, solder testing, reliability testing, insulating resistance testing at ionic cleanliness testing.
Sertipiko
FAQ
Karamihan sa kanila ay mula sa Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), na naging pangalawang pinakamalaking CCL manufacturer sa mundo sa dami ng benta, mula 2013 hanggang 2017. Nagtatag kami ng pangmatagalang relasyon ng kooperasyon mula noong 2006. Ang FR4 resin material (Modelo S1000-2, S1141, S1165, S1600) ay pangunahing ginagamit para sa paggawa ng single at double-sided printed circuit boards pati na rin ang multi-layer boards.Narito ang mga detalye para sa iyong sanggunian.
Para sa FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Para sa CEM-1 at CEM 3: Sheng Yi, King Board
Para sa High Frequency : Sheng Yi
Para sa UV Cure: Tamura, Chang Xing ( * Available na kulay : Green) Solder para sa Single Side
Para sa Liquid na Larawan: Tao Yang, Resist (Wet Film)
Chuan Yu ( * Mga available na kulay : Puti, Imaginable Solder Yellow, Purple, Red, Blue, Green, Black)
), 1 Oras na sipi
b), 2 oras ng feedback sa reklamo
c), 7*24 na oras na teknikal na suporta
d),7*24 na serbisyo sa pag-order
e), 7*24 na oras na paghahatid
f),7*24 production run
Hindi, hindi kami makakatanggap ng mga larawang file, kung wala kang Gerber file, maaari mo ba kaming padalhan ng sample para kopyahin ito.
Proseso ng Pagkopya ng PCB at PCBA:
Ang aming Mga Pamamaraan sa Pagtitiyak ng Kalidad tulad ng nasa ibaba:
a), Visual Inspeksyon
b), Flying probe, fixture tool
c), kontrol ng impedance
d), Solder-ability detection
e), Digital metallo graghic microscope
f), AOI (Automated Optical Inspection)
Sinuri sa loob ng 12 oras.Kapag nasuri na ang tanong ng Engineer at gumaganang file, sisimulan natin ang produksyon.
Tumingin ka sa paligid.Napakaraming produkto ang galing sa China.Malinaw, ito ay may ilang mga kadahilanan.Ito ay hindi na lamang tungkol sa presyo.
Ang paghahanda ng mga sipi ay ginagawa nang mabilis.
Mabilis na nakumpleto ang mga order sa produksyon.Maaari kang magplano ng mga order na naka-iskedyul para sa mga buwan nang maaga, maaari naming ayusin ang mga ito kaagad kapag nakumpirma ang PO.
Lumawak nang husto ang supply chain.Iyon ang dahilan kung bakit maaari naming bilhin ang bawat bahagi mula sa isang dalubhasang kasosyo nang napakabilis.
Flexible at masigasig na empleyado.Bilang resulta, tinatanggap namin ang bawat order.
24 online na serbisyo para sa mga agarang pangangailangan.Mga oras ng pagtatrabaho na +10 oras bawat araw.
Mas mababang gastos.Walang nakatagong gastos.Makatipid sa mga tauhan, overhead at logistik.
Ang ABIS ay walang MOQ na kinakailangan para sa alinman sa PCB o PCBA.
Nagsasagawa ang ABlS ng 100% visual at AOl inspection pati na rin ang pagsasagawa ng electrical testing, high voltage testing, impedance control testing, micro-sectioning, thermal shock testing, solder testing, reliability testing, insulating resistance testing, ionic cleanliness testing at PCBA Functional testing.
Ang ABIS ay walang MOQ na kinakailangan para sa alinman sa PCB o PCBA.
| Kapasidad ng produksyon ng mga produktong hot-sale | |
| Double Side/Multilayer PCB Workshop | Pagawaan ng Aluminum PCB |
| Kakayahang Teknikal | Kakayahang Teknikal |
| Mga hilaw na materyales: CEM-1, CEM-3, FR-4(Mataas na TG), Rogers, TELFON | Mga hilaw na materyales: Aluminum base, Copper base |
| Layer: 1 layer hanggang 20 Layers | Layer: 1 layer at 2 Layer |
| Min.line width/space: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | Min.line width/space: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| Min. Sukat ng butas: 0.1mm(dirilling hole) | Min.Laki ng butas: 12mil(0.3mm) |
| Max.Laki ng board: 1200mm* 600mm | Pinakamataas na laki ng board: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| Tapos na kapal ng board: 0.2mm- 6.0mm | Tapos na kapal ng board: 0.3~ 5mm |
| Kapal ng tansong foil: 18um~280um(0.5oz~8oz) | Kapal ng tansong foil: 35um~210um(1oz~6oz) |
| NPTH Hole Tolerance: +/-0.075mm, PTH hole Tolerance: +/-0.05mm | Pagpapahintulot sa posisyon ng butas: +/-0.05mm |
| Outline Tolerance: +/-0.13mm | Pagpapahintulot sa balangkas ng pagruruta: +/ 0.15mm;tolerance ng pagsuntok sa outline:+/ 0.1mm |
| Tapos na ang ibabaw: Walang lead na HASL, immersion gold(ENIG), immersion silver, OSP, gold plating, gold finger, Carbon INK. | Tapos na ang ibabaw: Walang lead na HASL, immersion gold(ENIG), immersion silver, OSP atbp |
| Impedance control tolerance: +/-10% | Mananatiling tolerance sa kapal: +/-0.1mm |
| Kakayahang produksyon: 50,000 sqm/buwan | Kakayahang Produksyon ng MC PCB: 10,000 sqm/buwan |
